C-Prime S plus - Adhésif dentaire Prime & Bond photopolymérisable

C-Prime S plus est un adhésif dentaire Prime & Bond photopolymérisable à base d'éthanol, destiné à la liaison adhésive avec l'émail et la dentine. C-Prime S plus est indiqué pour le traitement d'obturation directe par composites et compomères photopolymérisables, pour les restaurations indirectes en céramique intégrale et en composite (inlay, onlay, facettes), ainsi qu'en tant qu'agent de mouillage lors de la réparation de travaux en résine, en céramique, de couronnes et de bridges. La base éthanol de C-Prime S plus assure une application rapide et sécurisée et permet une adhérence idéale à la dentine et à l'émail (technique Wet-Bonding).