C-Prime S plus - adhésif dentaire Prime & Bond photopolymérisable

C-Prime S plus est un adhésif dentaire Prime & Bond photopolymérisable à base d'éthanol, destiné à la liaison adhésive avec l'émail et la dentine. Il est utilisé dans la thérapeutique d'obturation directe par résines composites et ciments verre ionomère (« compomères ») photopolymérisables, ainsi que pour les restaurations indirectes en céramique sans métal et en résine composite (inlay, onlay, facettes), de même qu'en tant qu'agent de mouillage lors des réparations de travaux en résine acrylique, céramique et prothèses de couronnes et bridges. La base éthanol de C-Prime S plus garantit une application rapide et sécurisée, permettant simultanément une adhérence idéale à la dentine et à l'émail (technique « Wet-Bonding » = technique d'adhésion humide).