HI-FILL BOND / 7. JENERASYON TEK KOMPONENTLİ SELF-ETCHING IŞIKLA POLİMERİZE OLAN ADEZİV
FSM Dental Medikal Mak. San. Tic. Ltd. Sti.
Jenerasyon tek komponentli bond sistemi, diş hekimliğinde hem asitleme hem de primer ve bonding ajanlarının bir arada bulunduğu self-etch (kendinden etş)
Produktinformationen
| Hersteller | FSM Dental Medikal Mak. San. Tic. Ltd. Sti. |
|---|
