TK-Snap Sekundärteil ohne Bohrung angussfähig
Si-tec · #0402G-01
Pa Sek Sekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap aus HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht für NE Legierungen geeignet). Sekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap. HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht zum Anguß an NE-Legierungen geeignet)
Produktinformationen
| Hersteller | Si-tec |
|---|---|
| Eignung | Nicht für NE-Legierungen geeignet |
| Material | HSL |
| Verwendung | Edelmetalllegierungen |
| Temperaturbeständigkeit | bis 1400°C |
